鹤山市中富兴业电路有限公司
企业简介

鹤山市中富兴业电路有限公司 main business:生产、加工、销售:高密度互连积层板、多层柔性板、刚柔印刷电路板、高频微波线路板、半导体专用载板;货物进出口业务。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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鹤山市中富兴业电路有限公司的工商信息
  • 440784000030985
  • 91440784568226088G
  • 在营(开业)企业
  • 有限责任公司(外商投资企业法人独资)
  • 2011年01月14日
  • 王先锋
  • 10000.000000
  • 2011年01月14日 至 永久
  • 广东省江门市鹤山市市场监督管理局
  • 2018年03月28日
  • 鹤山市鹤城镇创利路59号
  • 生产、加工、销售:高密度互连积层板、多层柔性板、刚柔印刷电路板、高频微波线路板、半导体专用载板;货物进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
鹤山市中富兴业电路有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205575084U 一种运输装置 2016.09.14 本实用新型公开了一种运输装置,包括输送机构和用于将物料运送到水槽中的摆动机构,摆动机构设置在输送机构
2 CN105828516A 一种保护裸露铜层的软板及其生产方法 2016.08.03 本发明公开了一种保护裸露铜层的软板及其生产方法,包括第一绝缘层,所述第一绝缘层上表面设置有内层铜层,
3 CN205575124U 一种上下料装置 2016.09.14 本实用新型公开了一种上下料装置,包括基座、设置在基座中部的旋转轴和用于驱动旋转轴转动的驱动机构,旋转
4 CN205570085U 一种抽风装置 2016.09.14 本实用新型公开了一种抽风装置,包括集气罩、风机、净化池,所述集气罩呈喇叭状并设置在储罐的平衡管上方,
5 CN205611061U 一种盲孔软板 2016.09.28 本实用新型公开了一种盲孔软板,包括软板本体,所述软板本体设置有一个以上的用于导通软板的盲孔。本实用新
6 CN205611050U 一种保护裸露铜层的软板 2016.09.28 本实用新型公开了一种保护裸露铜层的软板,包括第一绝缘层,所述第一绝缘层上表面设置有内层铜层,内层铜层
7 CN205561751U 一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置 2016.09.07 本实用新型公开了一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置,所述装置包括设置在所述多层PCB板
8 CN205566811U 一种镀铂电路板 2016.09.07 本实用新型公开了一种镀铂电路板,所述电路板上设有镀铂焊盘,所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍
9 CN205566810U 一种印刷电路板的金手指五面包金结构 2016.09.07 本实用新型公开了一种印刷电路板的金手指五面包金结构,包括基板,所述基板上设有铜箔层,所述铜箔层含有金
10 CN205566800U 一种透明印刷线路板 2016.09.07 本实用新型公开了一种透明印刷线路板,所述透明印刷线路板包括透明基材,所述透明基材上设有由银浆丝印形成
11 CN205556788U 一种电镀铜球清洗机 2016.09.07 本实用新型公开了一种电镀铜球清洗机,包括第一药水缸、第二药水缸、滚筒、驱动装置和喷淋系统,所述第一药
12 CN205529115U 一种沉铜子篮 2016.08.31 本实用新型公开了一种沉铜子篮,包括第一侧架、第二侧架,与第一侧架和第二侧架相连的支架,第一框架和第二
13 CN105899004A 一种改善电路板通盲不匹配的制作方法 2016.08.24 本发明提供了一种改善电路板通盲不匹配的制作方法,包括以下步骤,内层处理:(a)预处理,对电路板进行预
14 CN105848419A 一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法 2016.08.10 本发明提供了一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法,包括如下步骤:(a)前工序,对内
15 CN105828522A 一种镀铂电路板及其制作工艺 2016.08.03 本发明公开了一种镀铂电路板及其制作工艺,一种镀铂电路板,所述电路板上设有镀铂焊盘,所述镀铂焊盘包括由
16 CN105821431A 一种电镀铜球清洗机 2016.08.03 本发明公开了一种电镀铜球清洗机,包括第一药水缸、第二药水缸、滚筒、驱动装置和喷淋系统,所述第一药水缸
17 CN105823406A 一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置以及检测方法 2016.08.03 本发明公开了一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置以及检测方法,所述装置包括设置在所述多层
18 CN105828519A 一种透明印刷线路板及其制作工艺 2016.08.03 本发明公开了一种透明印刷线路板及其制作工艺,所述透明印刷线路板包括透明基材,所述透明基材上设有由银浆
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